10月31日—11月1日，2025年第二届工业自动化与机器人国际学术会议暨半导体与集成电路创新论坛在天津圆满落幕。会议探讨了领域内最新的科研热点、创新成果，为未来的研究与实践提供了新的视角。

集成电路科学与工程学院相关负责人主持开幕式，向与会人员介绍了学校的发展历程、学科优势及在相关领域的学术影响力。

集成电路科学与工程学院院长赵金石、天津滨海高新技术产业开发区科技局一级职员董丽萍先后为大会致辞，对各位专家学者的到来表示欢迎，希望与会专家充分交流最新研究成果，加强沟通合作。

大会报告环节，院士、国家级人才分享了领域内的前沿成果，深入探讨了行业的发展趋势及未来研发方向。专家们的精彩分享为与会学者提供了前沿资讯，还激发了现场的热烈讨论，充分彰显了会议的学术深度与影响力。IEEE Fellow,ASME Fellow,AAIA Fellow，澳门大学徐青松教授作题为《柔性微机器人研发及精准生物医疗应用》的报告。国家级青年人才、北京航空航天大学自动化学院副院长王兴坚教授作题为《电液主动式踝关节假肢的优化设计与交互控制》的报告。国家级青年人才、南开大学的孙宁教授作题为《气动仿生机器人系统智能控制》的报告。海光信息技术股份有限公司技术总监冯开作题为《海光“芯”计算·数智未来》的报告。在半导体与集成电路创新论坛中，欧洲科学院院士，IEEE Fellow,IET Fellow，东南大学信息科学与工程学院院长王承祥教授作题为《AI使能6G数字孪生实时信道建模》的报告。南开大学的董红教授作《原子层沉积装备与工艺开发》的主旨报告。太原理工大学的张东光教授作《大型铲装机器人多模态仿生感知与具身规划模型研究》的主旨报告。

作为天津市科技局“集成电路领域院士专家国际交流活动”项目成果，本次大会对5个国际合作项目进行了成果介绍，有效推动了学术界与行业间的知识交融。大会还特别设置了青年学者论坛，旨在为青年科研人员搭建展示才华和交流经验的平台，激发学术创新活力，强化学术交流。

工业自动化与机器人国际学术会议将持续深入探究工业自动化、机器人、半导体集成电路、人工智能等前沿领域，深挖学术界和产业界的机遇与挑战，致力于推动相关研究与应用的发展。

本次会议由天津理工大学、南昌大学联合主办，集成电路科学与工程学院、浙江大学滨海产业技术研究院、海光信息技术股份有限公司、光电器件与通信技术教育部工程研究中心、天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室、南昌大学智能系统与人机交互江西省重点实验室联合承办，AEIC学术交流中心协办。会议吸引了来自北京科技大学、中国民航大学、山东科技大学、西南交通大学、航天科工防御技术研究试验中心、江苏集萃华科智能装备科技有限公司等多所高校和企业的青年学者参会交流。